1 Construído na Alemanha Módulo Infineon IGBT.
2 Tecnologia de chip DSP de nova geração da América.
3 equipes de P&D de 30 engenheiros, circuito de placa-mãe de autodesign e inovação, sistema.
4 12 anos de experiência no fabricante de fábrica, feedback do cliente e melhoria contínua.
5 vida útil do projeto mais de 10 anos.
6 OEM/ODM são aceitáveis.
2 Tecnologia de chip DSP de nova geração da América.
3 equipes de P&D de 30 engenheiros, circuito de placa-mãe de autodesign e inovação, sistema.
4 12 anos de experiência no fabricante de fábrica, feedback do cliente e melhoria contínua.
5 vida útil do projeto mais de 10 anos.
6 OEM/ODM são aceitáveis.
1 Construído na Alemanha Módulo Infineon IGBT.
2 Tecnologia de chip GSP de nova geração da América.
3 equipes de P&D de 50 engenheiros, circuito de placa-mãe de autodesign e inovação, sistema.
4 12 anos de experiência no fabricante de fábrica, feedback do cliente e melhoria contínua.
5 vida útil do projeto mais de 10 anos.
RoHS, CE, ISO90001
2 Tecnologia de chip GSP de nova geração da América.
3 equipes de P&D de 50 engenheiros, circuito de placa-mãe de autodesign e inovação, sistema.
4 12 anos de experiência no fabricante de fábrica, feedback do cliente e melhoria contínua.
5 vida útil do projeto mais de 10 anos.
RoHS, CE, ISO90001