1 Módulo Infineon IGBT construído na Alemanha;
2 Tecnologia de chip GSP de nova geração da América;
3 equipes de P&D de 50 engenheiros, circuito de placa-mãe de autodesign e inovação, sistema;
4 12 anos de experiência no fabricante de fábrica, feedback do cliente e melhoria contínua;
5 vida útil do projeto mais de 10 anos.
2 Tecnologia de chip GSP de nova geração da América;
3 equipes de P&D de 50 engenheiros, circuito de placa-mãe de autodesign e inovação, sistema;
4 12 anos de experiência no fabricante de fábrica, feedback do cliente e melhoria contínua;
5 vida útil do projeto mais de 10 anos.